自動(dòng)化設(shè)備
作者:盛源佳業(yè)科技
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發(fā)布時(shí)間:2021/4/28

隨著電子工業(yè)的飛速發(fā)展,自動(dòng)智能化設(shè)備已經(jīng)成為行業(yè)的主要發(fā)展趨勢。針對智能化設(shè)備,其電子產(chǎn)品的體積尺寸越來越小,功率密度越來越大,解決散熱、電阻的問題已經(jīng)被提到了一個(gè)新的高度。這是對電子工業(yè)設(shè)計(jì)的一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)。而PCB作為自動(dòng)智能化設(shè)備的主要組成部分,同步升級(jí)改良匹配智能化設(shè)備廠商的升級(jí)為現(xiàn)在行業(yè)的趨勢。